
II. 製品の取扱い
半導体デバイスは、ある確率で故障します。また、半導体デバイスの故障する確率は、使用条件(回路条件、環境条件など)によっても大きく左右されます。以下に当社製品をより信頼性の高い状態で使用していただくための、注意・配慮しなければならない事項について説明します。
尚、本資料とは別に、個別の納入仕樣書や技術資料などに製品の取扱いが指定されている場合には、それらの資料を優先してください。
1. 設計上の注意
当社製品を使用して電子機器を設計する際に注意すべき事項について述べます。
1.1 絶対最大定格の遵守
半導体デバイスは、過剰なストレス(電圧、電流、温度など)が加わると、破壊する可能性があります。データブックなどに記載された絶対最大定格値は、一瞬でも超えてはならない許容値を示すものです。絶対最大定格を超えることがあると、劣化または破壊する可能性があり、その後しばらく動作していても、寿命を縮めることもあります。
したがって、絶対最大定格を一項目でも超えることのないよう注意してください。
1.2 推奨動作条件の遵守
推奨動作条件は、当社製品の正常な動作を保証する条件です。常に推奨動作条件下においてご使用ください。この条件を超えて使用すると、品質に悪影響を及ぼすことがあります。個々の製品の推奨動作条件は、データブックに記載しています。
データブックに記載されていない機能、項目、使用条件での使用は正常動作を保証していません。記載されていない条件での使用をお考えの場合は、必ず事前に当社営業担当部門までご相談ください。
1.3 安全などの規制と規格の遵守
世界各国では、安全や、電磁妨害などの各種規制と規格が設けられています。機器を設計する際には、これらの規制と規格に適合するようお願いします。
1.4 フェイル・セーフ設計
半導体デバイスは、ある確率で故障が発生します。万が一、半導体デバイスが故障しても、結果的に人身事故、火災事故、社会的な損害を生じさせないよう、冗長設計、延焼対策設計、過電流防止設計、誤動作防止設計などの安全設計をお願いします。
1.5 用途に関する注意
当社の製品は、特別な品質・信頼性が要求される機器(航空宇宙機器、海底中継器、原子力制御システム、自動車や鉄道の走行系装置、生命維持のための医療機器など)への搭載を目的として設計されておりません。これらの用途へのご使用をお考えの場合には、必ず事前に当社営業担当部門までご相談ください。
1.6 その他の注意事項
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表面実装デバイスをプリント板に実装する場合、プリント板は、半導体デバイスの信頼性を考慮し、できる限り放熱のよい設計をしてください。
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| (2) |
高周波特性の安定化および動作時の温度上昇をできる限り抑えるため、半導体デバイスの全てのグランド端子を実装基板の接地ラインにはんだ付けしてください。
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| (3) |
出力端子を電源端子または他の出力端子とショートしたり、大きな容量負荷を接続すると大電流が流れる場合があります。このような接続はしないようにしてください。
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| (4) |
インピーダンスの非常に高い入力端子は、オープン状態で使用すると動作が不安定になる場合があります。適切な抵抗を介してグランド端子に接続してください。
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