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2. 取扱い上の注意
2.1 安全上の注意事項
光半導体デバイスは、取扱いに際し下記の3項目について、安全上の警告事項があります。取扱いの際には、各注意事項を遵守してください。なお、品種毎の警告事項に関してはデータブックの各品種の項を参照してください。
(1) 光半導体デバイスのレーザー光について
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正しく使用しない場合、死亡したり重傷を負ったりする危険性があることを示しています。 |
| 警 告 事 項 |
該 当 品 種 |
| レーザー光 |
レーザー光およびその反射光が目に入ると、目を損傷する恐れがあります。発光部およびその反射光を目に入れないでください。 |
光半導体デバイス
(レーザーダイオード、
光送受信モジュール) |
(2) 光半導体デバイスのファイバーについて
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正しく使用しない場合、軽傷または中程度の傷害を負う危険性があることを示しています。 |
| 注 意 事 項 |
該 当 品 種 |
| けが |
ファイバーの破片でけがをする恐れがあります。ファイバーが折れたり、破損したときは、破片に直接手を触れないでください。 |
光半導体デバイス
（レーザーダイオード、
フォトダイオード、
光送受信モジュール) |
(3) ガリウムヒ素(GaAs)について
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正しく使用しない場合、軽傷または中程度の傷害を負う危険性があることを示しています。 |
| 注 意 事 項 |
該 当 品 種 |
| GaAs |
当製品にはガリウムヒ素(GaAs)が使用されています。
危険防止のために、下記の事項を厳守してください。
・ 製品を口にいれないでください。
・ 製品を焼いたり、砕いたり、化学処理を行い気体や粉末にしないでください。
・ 廃棄する場合は、関係法令と貴社の社内廃棄物処理規定に従ってください。 |
・光半導体デバイス
(プリアンプ内蔵フォトダイオード、
ドライバ内蔵レーザモジュール、
光送受信モジュール) |
廃棄については、第4.4項「GaAs製品の廃却方法」を参照してください。
2.2 作業環境
低湿度にならないような温湿度管理を行ってください。相対湿度が低下しますと、帯電し易い状態となり、静電破壊を起こす危険性が増大します。特に冬場の暖房時には低湿度となるため加湿器などにより湿度コントロールを行う必要があります。
一般的に相対湿度は、50%以上に保つ事が望ましいと言われております。
また、相対湿度が高いと素子内ののレンズ等に水分が結露し、特性に影響を及ぼしますので、相対湿度は80%以下に保つことが必要です。
2.3 実装
実装方法は、ねじ止めおよびはんだ付けです。取付け面の状態やねじ締め強度の条件によっては、デバイスの信頼性を低下させる場合があります。下記の点に注意して実装してください。
(1) ねじ止め時の注意事項
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(a) |
取付け面
- ねじ穴部のバリは面取りをしてください。
- 取付け面の平面度は、品種によって異なりますので、当社営業担当部門までお問い合わせください。
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(b) |
ヒートシンクの材質・寸法
- 材質：放熱性の良いアルミニウムまたは銅を使用してください。
- 寸法：パッケージ型格 CA,CN,CX,CZ,GF,NPの場合は、放熱面積を十分に広くしてください。放熱面積は目安として100cm2以上を推奨します。
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(c) |
取付け位置
各パッケージごとにねじの取り付け間隔が定められています。ねじの取り付け間隔がずれると、デバイスのフランジ部が破損(曲がりや折れ等)する恐れがあります。定められた取り付け間隔で取り付けてください。取り付け間隔については当社営業担当部門までお問い合わせください。
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(d) |
異物確認
デバイスと取付け面の間に異物が混入しないように実装前に確認してください。
異物がある場合は、窒素ガス等の吹きつけを行い、異物を取り除いてください。
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(e) |
ねじ固定方法
トルクドライバを使用してください。電動ドライバーは慣性トルクが働くため、使用する場合は事前にトルクメータにて締めつけトルクを確認してください。
取付けねじはM2を使用してください。
パッケージごとの締め付けトルク、締め付け順序は、表-4、図-4のとおりです。 |
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パッケージ別締め付けトルク
| パッケージ型格 |
締め付けトルク |
CA,CN,CX,CZ,DS,DR,GF,NP
（3,4箇所止め) |
1回目 (仮締め) : トルク4.9N・cm(500g・cm)以下で対角線止め。
2回目 (本締め) : トルク9.8N・cm〜14.7N・cm(1kg・cm〜1.5kg・cm)で対角線止め。 |
GW,KT,LT,LY
(2箇所止め) |
1回目 (仮締め) : トルク4.9N・cm(500g・cm)以下。
2回目 (本締め) : トルク9.8N・cm〜14.7N・cm(1kg・cm〜1.5kg・cm)。 |
- ねじ固定の順番例 (1→2→3→4) (例 : CZパッケージ)
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(f) |
その他
- ねじ固定の際に、トルクドライバがレーザダイオードモジュールのゴムキャップに接触しないように十分注意してください。接触すると、光出力が低下する場合があります。
- 光半導体デバイスとヒートシンクの間には、インジウムシート、はんだシート、シリコングリースなどは挟まないでください。いずれもパッケージに歪みや変形が生じ、デバイスの信頼性を低下させる原因となります。
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(2) はんだ付時の注意事項
- デバイスの取り付け面(ヒートシンク)に取り付け後に、下記の条件ではんだ付けしてください。
端子温度260℃以下で10秒以内、または、端子温度400℃以下で3秒以内。
なお、上記条件を超えた条件でのはんだ付け、およびリフロー実装は、デバイスにファイバー(耐熱性Max 85℃)やはんだを使用しているため、故障の原因となりますので行わないでください
(3) 製品の取扱い注意事項
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(a) |
取り扱いは、ケース部にて行い、光結合部に触れないようにしてください。光結合部にストレスが加わりますと光軸ずれが発生することがあります。
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(b) |
端子の切断及び端子成形を行う場合は、端子付け根部に力が加わらないような工具をご使用ください。また、電動工具をご使用なさる場合は、リーク電圧・電流の発生がないか必ずご確認ください。
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(c) |
ファイバに5N以上の引張り加重を加えたり、ファイバの曲げ半径を20mm以内にするとファイバが破断し、出力が出なくなりますので、取り扱いに注意してください。
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(d) |
LD素子に衝撃が加わりますと光軸ずれ及び素子内部の構成部品が壊れる可能性があります。CXタイプでは、机上の導電マットに15cmの高さより落下しますと5000m/s2の衝撃が加わります。また、マット上に工具がありますと、さらに衝撃は大きくなります。
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(e) |
ファイバおよびLDチップからの光を直接目に入れないようにしてください。
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(f) |
レーザ安全のクラス分けは「CFR1040.10」および「IEC60825-1 AMENDMENT2」規格に準拠しており、警告ラベル、開口ラベル、証明・識別を表示しています。 |
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レーザー安全のクラス分け
| 構造/用途 |
波長 |
型格名 |
CFR1040.10 |
IEC60825-1 |
| 2.5Gb/s用 DFB-LD |
1550mm |
FLD5F6CX |
IIIB |
3B |
| CATV用 DFB-LD |
1310mm |
FLD3F7CZ,
FLD3F7CZ-J,
FLD3R8CZ |
3B |
DWDM用 波長ロッカ内蔵
DFB-LD |
1550mm |
FLD5F6CA-Axxxx,
FLD5F6CA-Bxxxx,
FLD5F6CA-Cxxxx,
FLD5F6CA-Dxxxx |
3B |
| DWDM用 DFB-LD |
1550mm |
FLD5F6CX-Exx〜Exx,
FLD5F6CX-Hxx〜Hxx,
FLD5F6CX-Jxx〜Jxx |
3B |
| 2.5Gb/sDWDM用 MI-DFB-LD |
1550mm |
FLD5F14CN-Dxx,
FLD5F14CN-Exx |
1 |
| 10Gb/s変調器内蔵-DFB型 |
1550mm |
FLD5F10NP
| 1 |
| FLD5F20NP-C |
3B |
| 可視LD |
660〜685mm |
FLD6A2TK,
FLD6A3TK,
FLD6A4TK |
3B |
上記に記載されていない製品については、当社営業担当部門にお問い合わせください。
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(g) |
洗浄(超音波を含む)は、光学部品(レンズなど)が洗浄液の残渣により汚れ、特性の低下を招く恐れがありますので、行わないでください。
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(h) |
実装後の回路基板は、基板の半田面・テストピン・その他の配線に触れないようにし、また、基板同士が接触しないようにしてください。
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(i) |
実装後の基板の保管・輸送はデバイス同様に導電性袋を使用し静電気から保護してください。 |
2.4 測定系
| (1) |
LDサージ電流により破壊することがあります。順方向・逆方向ともにサージの加わらないような駆動装置をご使用ください。駆動装置には、逆方向サージ吸収用ダイオード付き定電圧電源をお使いになることをおすすめします。
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| (2) |
同一電源ライン上において、他の大型装置のスイッチをオン・オフすると、サージが発生して電源ラインを通り、サージが印加される可能性がありますので、極力避けてください。 |
2.5 保管・開梱に関する注意
製品の信頼性を維持するため、製品を保管する場合、または外装および内装より製品を取り出す場合は、下記の注意事項を遵守してください。
(1) 保管期限
- 製品の保管期限は、(2)項に示す環境下で下表のとおりです。
-
| 製品分類 |
顧客での保管期限 |
| 気密封止品 |
納品日より1年 |
| チップ(キャリア)品 |
納品日より1年(ただし、内装開封後は6ケ月以内) |
保管期限を超えた場合、リード端子や電極が酸化し、はんだ付性やボンディング性の劣化などが懸念されます。
使用前に、はんだ付性、ボンディング性および電気的特性は確認してください。
(2) 保管時の注意
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(a) |
梱包段ボール等に表示されている荷扱い指示マークに従い、注意してください。 |
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(b) |
保管については、下記に従ってください。
- 温度(5〜35℃)、相対湿度(40〜75％)の屋内に保管してください。
- 水分の結露が起きないよう温度変化の少ない場所に保管してください。
- 直射日光を避けて、塵埃が少なく腐蝕性ガスが存在しない場所に保管してください。
- 加湿器により湿度コントロールが必要な場合は、加湿用の水が汚れていると腐蝕や錆などの原因になることが考えられますので注意してください。
- 機械的ストレス(振動や衝撃など)が加わらないようにしてください。
- 外装を開封後に、トレーやテーピングの状態で保管する際は、平らな場所に置いてください。凸凹のある場所に置いたり、逆さにしたり、立てかけたりして保管すると、トレーやテーピングが変形し、内部の製品が変形する原因となります。また、トレーやテーピングを積重ねて保管する場合も、過度な加重により変形しないように注意してください。
- トレーおよびテーピングは静電気対策資材を使用しております。製品をトレーやテーピングから取り出して保管する場合は、静電気対策資材のトレーなどに保管してください。
また、保管に使用されるトレーは、リード端子や光半導体デバイスのゴムキャップ部分（ねじ固定の順番例(1→2→3→4)(例 : CZパッケージ)参照）およびファイバーに加重が加わらない形状にしてください。
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(c) |
チップ品の保管については、下記に従ってください。
- 乾燥窒素雰囲気内で保管してください。
- 機械的ストレス(振動や衝撃など)が加わらないようにしてください。
- 開封後の残りのチップは、当社のトレーに収納して保管してください。
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(3) 開梱時の注意
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(a) |
内装を開封して製品を取り出す場合は、静電気対策(2.5項)を厳守してください。
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(b) |
素手でリード端子や光学面に触れないでください。素手で触れると皮脂により汚染する恐れがあります。
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(c) |
トレーを使用している製品を開封する場合は、トレーを水平に保持し、テープを静かに剥がすか、またはクリップを横方向に静かにスライドしてください。トレーを斜めにしたり、トレーに振動や衝撃が加わると、収納されている製品が飛び出したり、またはトレー内で製品が躍り、リード端子の曲がりなどが発生する恐れがありますので、注意してください。
また、トレーの積み重ねや蓋を閉める場合、およびテープやクリップで止める場合についても、上記と同様に注意してください。
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(d) |
チップ(キャリア)品の内装を開封する場合は、上記(a) (c)に加え、下記にも注意してください。
- 開封はクリーンルームまたはクリーンベンチ内などの清浄度がよい場所で行ってください。
- 素手で製品に触れないようにしてください。
- 内装袋の開封は、トレーに無理な力が加わらないように、ハサミまたはカッターナイフなどを使用してください。
- 上記(c)によりトレーを固定しているクリップを外した後は、上蓋を付けた状態で机上に静かに置き、トレーが持ち上がらないように静かに上蓋を持ち上げてください。
- チップ(キャリア)はピンセットなどで取り出してください。また、ピンセットを使用する場合、チップ端面をはさんで取り出し、チップ(キャリア)にクラックや傷が生じないように注意してください。なおチップ(キャリア)に異物を付着させないために、ピンセットは先端が清浄なものを使用してください。
- 残ったチップを保管する場合は、上記(b)に注意して上蓋(上蓋とトレーの間にある保護シートも含む)をかぶせてください。なお、保護シートを素手で触るとチップの汚れの原因になりますので避けてください。
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2.6 静電気に関する注意
半導体デバイスは，静電気放電(ESD＊)に敏感なデバイスです。
また，包装材(トレーなど)には，右図のESDに敏感なデバイスであることを示す静電気注意マークが表示されています。
当社製品を取り扱う場合は、下記事項について注意してください。
(＊ESD: Electrostatic Discharge) |
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(1) 当社製品の静電気耐量
- 当社製品は静電気耐量に応じて下表のようにクラス分類されています。
-
| ESDクラス |
0 |
I |
II |
III |
| 静電気耐量(V) |
〜199 |
200〜499 |
500〜1999 |
2000〜 |
静電気耐量試験方法: EIAJ ED-4701 C-111A(C=100pF,R=1.5kオーム)
-
(a) レ-ザダイオードのESDクラス
| クラス |
構造/用途 |
波長 |
型格名 |
| 0 |
可視LD |
685nm |
FLD6F2TK |
| I |
可視LD |
660nm |
FLD6F3TK,FLD6A4TK |
| II |
2.5Gb/s用 DFB-LD |
1550nm |
FLD5F6CX |
| CATV用 DFB-LD |
1310nm |
FLD3F7CZ,FLD3F7CZ-J,FLD3F8CZ |
DWDM用 波長ロッカ内蔵
DFB-LD |
1550nm |
FLD5F6CA-Axxxx,FLD5F6CA-Bxxxx,
FLD5F6CA-Cxxxx,FLD5F6CA-Dxxxx |
| DWDM用 DFB-LD |
1550nm |
FLD5F6CX-Exx〜Exx,
FLD5F6CX-Hxx〜Hxx,
FLD5F6CX-Jxx〜Jxx |
2.5Gb/s DWDM用
MI-DFB-LD |
1550nm |
FLD5F14CN-Dxx,FLD5F14CN-Exx |
| 10Gb/s変調器内蔵-DFB型 |
1550nm |
FLD5F10NP,FLD5F20NP-C |
-
(b) プリアンプ内蔵フォトダイオードのESDクラス
| クラス |
構造 |
伝送速度 |
型格名 |
| 0 |
APDプリアンプ
レシーバモジュール |
10Gbps |
FRM5N143DS
FRM5N141GW |
| 2.5Gbps |
FRM5W231DR
FRM5W231LT
FRM5W231KT
FRM5W231BS,FRM5W232BS
FRM5W232LY |
| 622Mbps |
FRM5W621LT
FRM5W621KT |
PINプリアンプ
レシーバモジュール |
10Gbps |
FRM5J143DS,FRM5J143DS-A
FRM5J141GW |
| 2.5Gbps |
FRM3Z232BS
FRM3Z231KT
FRM3Z231LT
FRM3Z232LY |
| 622Mbps |
FRM3Z621KT
FRM3Z621LT |
| 156Mbps |
FRM3Z121KT
FRM3Z121LT |
上記に記載されていない製品については、当社営業担当部門にお問い合わせください。
(2) 静電気対策
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(a) |
環境条件
相対湿度が低下すると、帯電しやすい状態となり、静電気破壊を起こす危険性が増大しますので、湿度管理をしてください(相対湿度40〜75％程度が望ましい)。
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(b) |
作業場所
作業台は，導電性マットを敷設し接地してください。また，ESDクラス0の製品を取り扱う場合は，作業場所の床に導電性マットを敷設し接地してください。なお、導電性マットは定期的に表面抵抗や接地状態を点検してください。
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(c) |
作業者
半導体デバイス単体および半導体デバイスを実装した基板を取り扱うときには，リストストラップ(アースバンド)を正しく着用し，人体を確実に接地してください(安全上，人体と接地間に1Mオーム程度の保護抵抗を挿入してください)。なお、リストストラップは定期的に接地状態を点検してください。また，ESDクラス0の製品を取り扱う場合は、帯電防止用の衣服および靴を着用してください。
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(d) |
設備・器具・用品類
- 半導体デバイスを取り扱う設備や器具は、筐体を接地してください。
- 設備や器具で半導体デバイスに接触する箇所は、静電気の蓄積が起こらないように静電気拡散性材料(*1)または静電気導電性材料(*2)を使用して接地してください。絶縁性材料(*3)(プラスチックの様な帯電しやすい物)が半導体デバイスに接触または近接する場合は帯電防止用に除電装置(イオナイザ)を使用してください。
- はんだごては、こて先が接地されているものを使用してください。
[参考]
| (*1) 静電気拡散性材料 |
: 表面抵抗率 ≧1X105オーム , ＜1X1011オーム |
| (*2) 静電気導電性材料 |
: 表面抵抗率 ≧1X102オーム , ＜1X105オーム |
| (*3) 絶縁性材料 |
: 表面抵抗率 ≧1X1011オーム |
| (IEC技術報告書タイフ゜2 IEC 61340-5-1より) |
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(e) |
その他
- 半導体デバイスを当社トレーやテーピングリールから取出す場合は、半導体デバイスのリード端子に触れないようにしてください。また、保管・輸送は、静電気対策された容器を使用してください。
- 半導体デバイスを回路に取り付ける場合、前もって回路を接地してその回路の静電気を逃してください。
- 半導体デバイス装着後の回路基板は、基板はんだ面・テストピン・その他の配線に触れないようにし、また、基板同士が接触しないようにしてください。
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