半導体デバイスの信頼性は、周囲温度とそれ以外の環境条件にも依存します。
ご使用にあたっては、下記の事項について注意してください。

高湿度環境下での長期の使用は、半導体デバイス自身だけでなくプリント基板等にも電極間(配線間)の絶縁性が低下し、電流リークが発生する場合があります。高湿度が想定される環境で使用される場合は、当社製品が組み込まれた機器に防湿処理を施してください。

半導体デバイスの直近に高電圧に帯電したものが存在すると、静電気放電が発生し誤動作の原因となることがあります。このような場合は、当社製品が組み込まれた機器に帯電防止または放電防止策を施してください。

腐食性ガス雰囲気中や、塵埃、油等が半導体デバイスに付着した状態で使用すると、化学反応により半導体デバイスに悪影響(リードの腐食等)を及ぼす場合があります。このような環境下でご使用の場合は、防止策を施してください。

一般の半導体デバイスは設計上、高レベルな放射線、宇宙線にさらされる環境を想定しておりません。したがって、これらを遮蔽して使用してください。

半導体デバイスの樹脂モールド部や光半導体デバイスのファイバー、ベンドリミッタおよびコネクターは、不燃性ではありません。発煙・発火しますと、その際に毒性を持ったガスが発生する恐れがあります。発火物の近くでは、使用しないでください。

その他、特殊な環境下での使用をお考えの場合は、当社営業担当部門にお問い合わせください。